免费论文：电子封装中的品质分散及其激励的应力题目接洽

跟着微电子本领的兴盛，电子封装产物的真实性题目越来越获得关心。在电子封装中生存两种典范的品质分散局面，湿分散和电迁徙。对于塑料电子封装产物，气氛中的潮气会从外表向里面分散，因为资料吸湿伸展的不配合爆发应力以及变形，进而激励塑料电子封装件的作废题目。高交流电密度效率下的微焊点会爆发电迁徙局面，在此进程中会惹起电致应力/变形，从而爆发电致作废。本文华用有限元和试验相贯串的本领辨别对上述两种品质分散及其激励的应力举行了接洽。 对于湿分散，正文以一种倒装芯片塑料球栅阵列(Flip Chip Plastic Ball Grid Array-FCPBGA)封装构造为接洽东西，开始经过试验本领接洽其在室温前提下从实足枯燥到吸湿饱和全进程中三维变形场的衍化。而后沿用有限元本领模仿该封装构造的吸湿分散进程。结果计划封装构造因吸湿伸展不配合惹起的应力/变形的变革。试验的截止和有限元截止彼此考证，揭穿了FCPBGA封装构造室温前提下因吸湿而激励的作废题目。 对于电迁徙，为废除其余成分(如温度梯度、交流电密度会合、热迁徙等)的感化，正文特意安排了微焊点试件。开始经过扫描电子显微镜查看微焊点试件在电迁徙效率下微观形貌的变革，创造了高平静室温前提下微焊点电迁徙办法的各别。其次，经过红外显微、电阻丈量等本领接洽表征微焊点电致伤害的本领，经过2D光测体例对微焊点的电致变形举行定量研究判断。结果，鉴于Sarychev和Zhinikov的普遍模子以及力-分散啮合方程，沿用有限元本领，经过ABAQUS中的UEL子步调对微焊点的电致应力/变形举行数值计划。其截止与试验截止彼此考证，经过数值计划的截止证明试验局面。

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