免费论文摘要：温挤压Mg 基非晶及其本能接洽

非晶合金在过冷液相区的超塑性使其能较好举行压力成形加工。正文安排和安装了块体非晶合金温挤压体例，以过冷液相区较宽的Mg58.5Cu30Dy11.5非晶合金动作接洽东西，沿用pandat 6.0软硬件猜测了Mg-Cu-Dy三元相图，运用XRD和DSC接洽了该合金在各别压力和温度下加压退火的热宁静性和晶化动作。同声商量了块体和粉末非晶合金的温挤压工艺，并应用收缩试验和维氏硬度来接洽了挤压样本的力学本能，运用OM和SEM领会了温挤压试样及其收缩试样形貌。接洽创造：（1）压力能鲜明地控制Mg58.5Cu30Dy11.5非晶合金的晶化进程，使得其Tx增大；压力变换了晶化的析出相的程序，常压下析出相是Mg2Cu，而435MPa压力下析出相是Mg2Cu与Mg3Dy；晶化激活能随退火压力的减少而减小。那些局面不妨用多元化学短步调表面举行证明。（2）Mg58.5Cu30Dy11.5非晶合金在468K挤压比16：1下以0.066m/s抽出时，抽出样本爆发重要的晶化，开始析出的相与常压下的晶化进程有所各别。（3）Mg58.5Cu30Dy11.5非晶合金最好的挤压参数：在挤压比16：1的挤压模中，468K下以0.005m/s的挤压速度挤压，胜利抽出φ2mm×200mm的样本。该样本维持非晶态构造，收缩断裂强度850MPa，与铸态非晶合金十分，但同样没有展现出塑性。（4）分体非晶合金棒在大挤压比的胎具共抽出后，各别非晶棒之间的界面层简直消逝。Sn与SnZn等软非金属做光滑剂不妨灵验地贬低抽出所需的压力，SnZn共晶合金在熔点之上抽出时，会与非晶合金天生1~12μm的界面层。Mg58.5Cu30Dy11.5非晶合金与Sn复合收缩断裂强度比铸态非晶合金低，同样没有展现出塑性。（5）在挤压比16：1，473K下胜利用非晶合金粉末挤压成φ2mm×180mm的非晶棒，其维氏硬度上展现出了各向异性。

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