论文摘要：IC卡集成电路典型可靠性失效模式和改进方案的设计实现

当前我国智能卡应用已经渗透到国民经济各行各业，各个行业的IC卡应用陆续启动，主要有电信SIM卡、社保部社保卡、公共交通的公交卡、公安部身份证、卫生部健康卡、石油行业加油卡、金融业银行卡等诸多领域，由于智能IC卡固有的信息安全、便于携带和高可靠性等特点，在人们的日常生活中起到不可或缺的作用，智能卡产业的发展壮大为我国经济社会发展做出了巨大的贡献，我国已经成为全球最大的IC卡设计、制造和消费国家。

质量和可靠性是任何产品生存的基础，一个新产品的上市，需要经过复杂而有效的质量与可靠性测试，从而保证芯片的功能性能达到系统厂商和用户的需要。论文对两款0.153um工艺的IC卡芯片为例进行研究，着重通过各种测试和恶化实验手段来评估芯片的质量和可靠性方法，通过失效分析找到与质量与可靠性测试中失效的原因，最后讨论提出芯片质量与可靠性的可行性改进方案，并对方案的有效性进行测试。

本文主要通过研究智能卡的内部电路结构，通过在研发阶段和客户应用阶段的测试案例，通过现实案例找到影响产品可靠性的4个主要因素进行论述。对ESD方面存在失效进行了大量的测试和失效分析，对改版后的ESD性能进行了对比测试；对在客户环境发现的过应力典型EOS问题，对测试过程和失效分析过程进行了详细描述，从设计上进行了根本性的改进。论文对该存储器Flash模块进行详细的测试和失效机制分析，并且和FAB进行沟通，找到了主要问题，分析了产生的原因，提出了解决问题方案并在生产中实际测试和应用，获得了满意的效果。对涉及CPU PC指针稳定性失效进行了研究，设计了导致该问题的一些测试方案，提出有效的影响CPU PC指针的设计方案。

目前国内尚没有可针对IC卡集成电路可靠性深入的全面的分析，本课题填补了该领域的空白，本文的创新点在于设计了许多测试方案，在实验室的环境中如何模拟出客户环境的实际环境，体现了课题的意义。

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