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连年来,跟着超深亚忽米工艺本领的飞快兴盛,半导机制造商仍旧不妨在单片硅片上集成胜过万万等效论理门范围的晶体管,扶助的频次也到达了Gbps的量级。同声因为器件特性尺寸的连接减小,为以处置器软核为中心的SOPC(System-on-a-Programmable Chip)在贸易范围的运用供给了崭新的机会。其软硬件均可重构、软硬件共同安排的上风将ASIC本领推向了一个新的兴盛阶段。在论理实行的最优化接洽中,SOPC不妨将长于于遏制的软硬件和长于于搀杂演算的硬件集成到一个可重构ASIC芯片中,兼有DSP和ASIC的特性,为沿用超深亚忽米工艺的体例安排供给了一个新的平台。 正文的接洽手段是运用FPGA芯片的可重构特性,创造一个可重构的SoC安排平台,在平台上实行MPEG2解码器的运用。平台不妨被笼统为一个三层模子,第一层为可重构的FPGA,以它为普通实行了一个可重构的SoC体例。第二层为运用底层FPGA资源搭建的LEON2 SoC体例。第三层是运用层,在SoC体例的普通上实行MPEG2解码器的运用。一个完备的MPEG2解码器安排过程将演练三层模子的实行,个中MPEG2解码器软硬件实行的详细会贯串这三层模子构造打开。 鉴于FPGA平台,胜利地实行了嵌入式MPEG2解码器的局部模块硬件化的软硬件共同实行,解码器硬件实行的局部是反余弦变革模块(IDCT)和旗号变换模块(YUV2RGB)。试验的截止表白该平台能同声受益于DSP实行的精巧和ASIC实行本能上的上风,如许它既能享用DSP处置器具备的精巧性特性,又能充溢运用深亚忽米工艺飞快兴盛所带来的硬件本能提高。该平台的潜伏贸易价格在乎它拉拢了DSP和保守ASIC各自的本领特性,为下一代SoC的兴盛供给了新的机会。 要害词:当场可编制程序门阵列;SOPC;软硬件共同安排;MPEG2
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