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粘接技术在飞机制造和维修中的应用越来越广泛。该粘接工艺具有成本低、工艺简单、粘接结构轻、抗疲劳性能好等优点,大大简化了生产和维护。成本,提高产品质量有很大帮助。与传统的铆钉修复方式相比,光固化粘合剂粘合修复技术具有粘合速度快、无新的应力集中源、承载面积大、易成型、可接近性好(使用修复工具少,适用于适合空间狭窄的损伤修复),通用性好,增重少。本项目的目的是选择比模量更高、比强度高、抗疲劳、耐磨、抗弹、轻质高强、耐腐蚀性更好的芳纶纤维作为贴片材料,拓展损伤贴片技术。应用范围在航空航天、机械制造等领域。一方面,本文采用化学改性的方法,将芳纶纤维表面用MDI(二苯甲烷二异氰酸酯)、醋酸酐和磷酸溶液进行改性,以增加胶粘剂与芳纶纤维的润湿性,提高它的结合。力量。通过大量的改性实验,确定了芳纶纤维表面处理的最佳改性方法和条件,探索了芳纶纤维表面改性的原理。另一方面,利用现有光固化涂料和光固化油墨中常用的聚氨酯改性环氧树脂光敏预聚物,加入必要的光引发剂、光敏稀释剂、光固化交联剂等助剂,通过GPC(凝胶渗透色谱法)制备光固化凝胶。 、1H-NMR(核磁共振)、EDS(能量色散X射线)、FT-IR(红外分析)、DSC(差示扫描量热法)、TGA(热重分析)、DMA(动态机械热分析)等现代物理试验方法对聚氨酯改性环氧树脂光敏预聚物进行分析,得到分子结构与粘合性能的对应关系,同时,探讨了光敏预聚物的粘合强度与分子量/分子量分布的关系。研究发现,MDI、醋酸酐和磷酸溶液对芳纶纤维的改性提高了粘合剂和芳纶纤维的润湿性。芳香族聚氨酯环氧丙烯酸酯胶粘剂对芳纶纤维具有较高的粘合强度。主成分的分子量在一定范围内越小,胶粘剂的粘度越低;如果粘合剂预聚物体系中存在少量(例如约 5 至 15 wt%)的高分子量(例如 Mn 约 10000 至 50000)基团,如果分子量分布较窄且主要成分(例如例如,50 wt%或更多)具有更高的分子量(如Mn)与约1000~3000的预聚物相比),粘合剂的分子量分布越宽,粘合剂的粘合强度越高。
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