免费论文摘要：超等化学镀铜的计划机模仿

在半半导体芯片铜互连线的创造进程中，生存着各别孔径和深度的微孔。为了最灵验的实足弥补那些微孔,缩小CMP工艺的艰巨，计划机模仿超等化学铜弥补进程，不只具备很大表面价格，并且具备径直的运用价格。固然对于超等化学铜堆积的计划机模仿接洽已有文件通讯，但对于超等化学铜弥补机理的数学模子，更加动静领会堆积进程的接洽未见关系的接洽通讯。本文华用表面领会和数值模仿的本领模仿化学镀铜的堆积进程。因为化学铜溶液中增添剂SPS对化学铜的堆积速率有径直感化，故惟有实足领会了超等化学铜弥补机理以及化学镀溶液中SPS为重要增添剂的化学样式和浓淡变革顺序,本领实行超等化学镀铜工艺产业化。按照遏制面积法的表面和吸附的特性，创造分散—吸附体制的数学模子；应用统计学本领举行数据处置，创造化学镀铜的堆积速率与SPS浓淡的彼此联系；沿用动网格本领，仿真接洽了各别功夫下边境的疏通速率以及微孔内的分散场。经过计划表白，这种本领不妨特殊好地捕获因为分散惹起的界面疏通和变形的场所，能赢得精确的镀层厚薄、浓淡及功夫的衍化进程。正文的接洽实质如次：开始，按照微孔自己的特性和遏制面积法的观念，按照流膂力学、传质学以及化学能源学的普通表面，导出了实用于微孔内的分散遏制方程式。同样，按照铜膜堆积的特性和吸附表面，创造了微孔边境的吸附模子。对创造的数学模子举行领会和简化，采用适合本质情景的边境前提，沿用有限体积法的数值模仿本领举行仿真，经过后期考证，所创造的数学模子有理的刻画了微孔内的传质情况。其次，对于新探究的体例和进程，经过少许机理和假如获得多个数学模子，须要经过有理安置考查数据，运用统计表面举行领会，从多个模子中辨识选（或挑选）出最符合的一个模子。文中按照实地测量数据，沿用关系领会和拟合统计本领对各别的适合因变量举行采集样品数据领会和检查，最后决定化学镀速和增添剂SPS的定量联系，为后阶段的模仿供给数值按照。再次，应用有限体积的数值模仿本领，以孔深和孔径辨别为1.2μm和0.4μm的微孔为例，对创造的遏制方程举行辨别算法求解，领会了各别功夫内微孔内二维浓淡场的散布情景。结果，商量到铜膜的动静成长进程，本文华用绷簧本领和限制网格重构相贯串的动网格本领，实行赶快、优质的模仿微孔边境的大位移疏通，阐明了动网格的天生道理和本领，屡次试验实用于微孔弥补的符合参数，胜利地处置微孔底部因为SPS浓淡耗费而引导成长速率的立即模仿，保证网格天生的品质。以C谈话为普通，体例了用户自设置步调，实行了对微孔弥补的动静模仿。

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