免费论文摘要：情况成分对环氧塑封料的感化及元器件作废的接洽

在电子摆设及元器件蕴藏进程中，受情况成分的感化，有大概惹起电子摆设及器件的侵蚀和老化作废，以至引导器件的本能作废而重要感化电子摆设和体例的真实性和运用寿命。所以，深刻接洽电子元器件在蕴藏情况下的侵蚀和老化顺序对于普及电子产物的真实性和运用寿命具备要害意旨。在前期接洽中商量了电子元器件非金属外引线的侵蚀作废顺序及引线侵蚀对器件本能作废的感化。正文经过模仿加快考查接洽了环氧塑封料及元器件塑封料在盐雾、湿热和干热三种典范情况下的侵蚀变革顺序，经过检验和测定塑封料的品质、硬度、微观构造和形貌，参观了盐雾、温度、湿度等情况成分对塑封料老化作废的感化，并对考查中展示的作废局面举行了领会。考查截止表白：环氧塑封料及元器件塑封料辨别在60℃和80℃下的去离子水和5%NaCl溶液中浸泡考查，其品质随老化的举行呈减少趋向，且情况温度越高其品质减少越鲜明，沟通温度下在去离子水中比5%NaCl溶液中浸泡品质减少快；考查中环氧塑封料硬度值贬低，而元器件塑封料硬度值升高，并随老化功夫的延迟其对立硬度值呈先增后宁静的趋向。老化后塑封料里面构造变换，爆发接收峰的消成仇偏移。环氧塑封料在正盐雾情况下考查，其品质随老化的举行呈线性减少趋向，其对立硬度值由1.91减少到14.65，其委曲强度由80.44MPa贬低到60.10MPa；而元器件塑封料老化进程中其品质呈先降后增的趋向，其对立硬度值呈贬低的趋向，并随老化功夫的延迟，硬度值渐渐宁静。环氧塑封料在50℃下热老化品质变革率在零安排，而在80℃和100℃下热老化品质变革率呈减少的趋向，但都在零值以次，其委曲强度在85-95MPa范畴内振动。元器件塑封料在50℃下热老化品质变革率由-0.08%减少到-0.04%，而在100℃下热老化其品质变革率由0%减少到0.12%。其对立硬度值呈先增后稳固的趋向，渐渐宁静在0.5安排。对准环氧塑封料委曲强度考查数据的特性，运用MATLAB软硬件编制程序，建立了相映的BP神经搜集猜测模子，并运用该模子对环氧塑封料委曲强度在盐雾、60℃去离子水和60℃热老化情况下委曲强度变革的顺序举行了猜测。BP神经搜集猜测模子获得猜测弧线与委曲强度实地测量数据的变革趋向相符合，很好的反应了塑封料委曲强度在湿热和盐雾情况下的贬低顺序，以及其在热老化情况下的升高顺序。

来源：半壳优胜育转载请保留出处和链接！

本文链接：http://87cpy.com/207819.html