论文摘要：T2纯铜熨压表面组织演变、织构及性能的研究

熨压加工作为一种光整加工，通过表面塑性变形产生光滑且具有加工硬化的表面，从而可以显著降低表面粗糙度，提高了抗疲劳和抗腐蚀性能，近年来受到广泛的关注，但是人们对该变形过程的材料组织织构的变形机理尚缺乏全面的认识。本文系统的研究了纯铜在熨压过程中的变形过程、晶粒细化机理、织构特征及力学和耐腐蚀性能。

首先，本文运用金相显微镜(OM)，透射电子显微镜(TEM)，X射线衍射(XRD)，电子背散射衍射(EBSD)等材料结构表征技术，研究了纯铜不同熨压道次表面及距表面不同深度的微观组织及织构的变化，讨论了表面硬化层晶粒细化机理及织构演变规律。

增加熨压道次在试样表面引入更大的塑性变形，这源于重复的变形过程和应变的累加，导致熨压表面变形层增加以及表面层更加显著的晶粒细化。位错运动被认为在变形过程中起到主导作用，整个过程涉及原始晶粒的变形及拉长，位错的激活及塞积；位错缠结重排产生位错胞，并进一步演化成小角度的亚晶界，将原始粗晶细分为细小的亚晶粒；随着应变，亚晶界转化为大角度晶界，最终形成等轴超细晶。

织构研究表明，在熨压试样表面层，第1道次摩擦诱导的剪切会影响应变状态，导致{001}<110>剪切织构的产生。继熨压至3道次，试样的表面层产生了强烈的轧制织构、如黄铜型Bs、铜型Cu及S。接着，熨压至6道次，塑性变形继续增加，Bs织构含量减小并出现Goss织构，这主要是因为Bs取向沿着α-纤维向Goss取向的转变。此外，当应变增大时，有利于动态再结晶的出现。

接着对熨压试样表面变形层进行了显微硬度和电化学腐蚀性能测试，结果表明，熨压后所有试样表面的显微硬度都显著增大，是由于高密度的位错所引起的加工硬化以及晶粒细化的作用。不同熨压道次试样从表面到内部具有相同的显微硬度演变规律，即试样表面显微硬度最高，从表面到内部硬度逐渐减小，越靠近内部硬度越小。电化学研究表明，熨压可以改善试样表面的耐腐蚀性能，耐腐蚀性能的改善可以归因于晶粒细化及变形过程中的位错密度增大。

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