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硅压阻压力传感器因具备体积小、精度高、本钱低、宁静性好的便宜而普遍运用于宇航、航天、帆海、火油石油化工、能源板滞等范围。该传感器运用分散硅压阻效力制成都电讯工程学院阻条,且使个中两个电阻条居于拉应力效率,以及其余两个电阻条居于压应力效率,并经过贯穿成惠斯回电桥实行高精度压力丈量。但分散硅的压阻系数受温度感化鲜明,引导硅压阻压力传感器生存温漂,且在运用中丈量情况、丈量通路爆发的热量也会惹起温度变革,进而形成压力丈量缺点。 对准硅压阻压力传感器生存的温度漂移题目,正文运用软硬件积累本领对硅压阻压力举行温度积累的表面与试验接洽。即,沿用二维回归算法刻画温度电压、压力电压与被测压力联系,贯串各别温度、压力下传感器输入电压,沿用最小二乘法拟合求解方程特性系数,进而获得温度、压力与被测压力因变量联系,从而实行温度积累。 在此普通上,以P89C51单片机为中心处置单位,安排具备旗号搜集、串口数据通讯、AD变换功效的体例硬件通路,并运用VC++编写P89C51单片机结尾步调,以及运用VB编写上位机主要控制步调。 为考证经温度积累后的传感器精度,正文举行了-40℃~70℃、30kPa~190kPa的传感器标定试验尝试。试验截止表白,沿用二维回归算法积累后传感器全温最小二乘线性度可普及至0.15%,传感器运转宁静、处事真实,校准简单,实足满意消费本质的需要。
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