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在表面贴装技术产业的发展过程中,锡膏的印刷是重要环节之一,其印刷质量影响着最终产品的质量。据现有统计,这一工艺影响了大约60%~70%的故障,其中80%的电子产品主要缺陷——虚焊是由锡膏印刷缺陷引起的。因此,需要采取必要的检测手段,尤其是在线检测,减少这一过程中的问题,保证可靠生产。这种设备在SMT行业称为SPI设备。目前,SPI设备主要有两种:2D和3D。本文主要研究二维检测的图像采集部分,设计了SPI在线检测系统的核心软硬件框架,开发了一种采用低成本接触式图像传感器的印刷电路板前端采集系统。本文主要采用CIS+FPGA的设计方案实现高速图像数据的采集;利用现场可编程门阵列实现CIS图像传感器的驱动时序和AD采样的驱动时序;传感器与生产线同步运行。工作中首先完成了硬件电路的设计、制作和调试,然后完成了各部分的软件编写和调试。本文进一步研究了CIS在线实时数据采集的图像预处理,简化了复杂的图像拟合算法,实现了硬件完成的线性校正白平衡算法,大大减少了后续的计算机处理。 ,采用千兆以太网作为高速数据接口,将采集到的图像数据上传到上位机进行后续分析。最后对系统各部分进行仿真测试,在真实现场可以正常进行系统架设、图像采集和传输,基本满足产线采集要求,以上位计算机已获得良好的待处理图像数据。
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