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好店主:孔洞效应是IPIB辐照引发的表面缺陷效应之一
是本课题组在IPIB辐照钛基合金叶片实验中首次发现并提出的。本文就不同束流参数的IPIB辐照金属Cu、Al、Ti及铜合金等引发的孔洞效应进行了研究,探索束流参数及材料本身性质对辐照后材料孔洞效应的影响。实验结果表明:未抛光纯Cu及黄铜(H59)经过1.2~1.4J/cm2的IPIB辐照10次后,横截面上出现了孔洞及裂纹。
孔洞的形成与应力及裂纹是分不开的,IPIB辐照后样品表面积聚大量的残余压应力形成复杂的应力场,凹坑底部由于应力集中,诱发裂纹的生成,导致辐照时样品内部产生的大量空位及复合缺陷等向裂纹处迁移,从而形成孔洞;IPIB的束流参数对孔洞效应的形成具有一定的影响:
在一定的能量密度下,辐照次数越多,越不容易生成孔洞;对应每一种材料,存在一个能量密度阈值,当能量密度足够大时,将导致孔洞无法生成。材料本身性质对孔洞的形成也具有一定的影响:表面越光滑的材料,微观不均匀性越小,表面沉积的能量越均匀,不易形成孔洞;样品成分含有低熔点元素易发生选择性烧蚀,优先熔融成等离子体,形成大尺寸孔洞;金属Al熔点低,熔融层较深,且能量沉积深度较大,不易产生孔洞;Ti的热导率低,表面升降温速率慢,且产生的缺陷浓度低,不易产生孔洞。
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