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新颖IC安排过程中,尝试仍旧变成所有芯片安排中的一个要害步骤,尝试径直感化到芯片的本钱和挂牌功夫。IC尝试的中心是妨碍掩盖率。为了普及妨碍掩盖率,IC产业界在安排阶段引入了尝试安排(Design For Test)观念,效力于在安排阶段就为普及尝试掩盖率铺平路途。然而跟着深亚忽米集成通路安排的连接搀杂化,以及居高不下的芯片封装尝试用度,贬低尝试本钱,开拓低本钱尝试体例变成尝试商场的兴盛目标。正文就暂时低本钱尝试的接洽热门打开计划,提出重用安排阶段功效型仿真向量的安排复用思维,并精细阐明了光滑变换安排阶段的功效型仿真向量到尝试仪可辨别的功夫型尝试向量的算法及过程,并以此为普通,试验开拓了新一代尝试向量天生软硬件E2A体例。重用仿真向量不妨有对准性的尝试少许在ATPG等自开工具天生的尝试向量下难以掩盖的妨碍点,同声极大的减少了创造尝试向量的功夫。在不变换现有尝试仪的物理框架结构的情景下,经过充分尝试向量的博得道路,有机贯串两个从来不关系的安排阶段,为深亚忽米下的高掩盖率尝试供给了新的低本钱处置计划。本课题为中国科学院计划所搜集与普适计划部的中心接洽课题。正文阐明的安排思维,算法实行,仍旧在本接洽小组开拓的E2A体例第一版中实行了原形开拓。
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