免费论文：聚醚胺/环氧胶粘剂的性能研究

本文研究了聚醚胺/环氧胶粘剂的粘接性能，为开发室温固化高温使用的高性能胶粘剂具备了技术应用基础。本文首先采用聚醚胺D-230作为固化剂，研究了不同官能度环氧树脂“混合效应”的协同作用，以及加入硫酸钙晶须对环氧胶粘剂的室温和高温（100℃）粘接性能的影响。研究结果表明：60℃固化时，混入AG-80改善了双酚A /双酚F混合环氧树脂的高温粘接强度，当AG-80含量为25wt%时体系综合粘接性能最佳，剪切强度得到提高，尤其是高温剪切强度从0.24MPa提高到3.81MPa，但室温剥离强度略有降低；采用KH-560对硫酸钙晶须进行有机化改性时，可使硫酸钙晶须与体系的相容性提高，体系的性能得以改善，研究表明当体系含有10wt%改性硫酸钙晶须时，体系的综合性能最佳，高温剪切强度可提高到6.11MPa，但室温性能提高不大。其次，本文研究了体系室温固化粘接性能，研究表明室温固化不完全，体系在室温固化下性能比60℃固化要低，加入促进剂对体系室温固化粘接性能有较大改善，当体系促进剂DMP-30含量为3wt%时，体系性能得到最大的改善。为改进体系室温固化性能，本文还研究了新型醚胺固化剂的合成，采用离去基团法，通过Williamson醚化反应和氯解反应等合成了三种含醚中间体；进一步胺解得到了一种新的醚胺固化剂EA-2，并评价了这种新型固化剂EA-2与环氧树脂固化的粘接性能，结果表明EA-2与环氧树脂体系在促进剂的作用下，室温固化时室温剪切强度为12.57 MPa，室温剥离强度为15.7 N/cm；高温（100℃）剪切强度9.5 MPa；60℃固化时，室温剪切强度为14.02MPa，室温剥离强度为11.1 N/cm，100℃剪切强度可达到10.64 MPa，为这种新型醚胺固化剂的开发与应用提供了一定的理论基础。

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