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多孔氮化硅可看作氮化硅与气孔的复合体,兼备了氮化硅与多孔陶瓷的便宜,从来深受国表里接洽鸿儒的关心。更加动作高温透波资料,多孔氮化硅满意轻质、耐热和宽频透波的诉求,在导弹地线罩和航天器通讯窗口上面有着普遍的运用远景。然而氮化硅陶瓷很难低温烧结,保守沿用增添Al2O3、Y2O3等助烧剂的液相烧结,会重要感化氮化硅的介电本能和高温强度。另一上面,因为多孔陶瓷资料易吸潮,其介电耗费对水过度敏锐,会重要感化透波资料的本能。之上成分均倒霉于多孔氮化硅在地线罩透波资料范围的运用,所以低温制备多孔氮化硅陶瓷并对其外表举行封孔防潮处置具备要害的工程运用价格。本舆论采用大长径比柱状β相氮化硅粉体为材料,运用柱状晶粒搭建多孔构造。采用低介电CaO-SiO2-B2O3氧化学物理体制动作粘结剂和助烧剂,沿用抽滤工艺,在包覆氮化硅粉体的同声径直成型为多孔体。在1300℃以次低温烧结,气孔率可遏制在40%-55%,孔径会合散布在 0.11~6.53μm之间,最可几直径为3.52μm,且具备较高强度。接洽了感化烧结体气孔率及强度的几个成分,截止表白:分别剂用量是气孔率最大感化成分之一,更加当用量低于5wt%时,跟着分别剂用量的减少,气孔率明显增大;浆料固含量对气孔率的感化归因于分别剂的浓淡,固含量符合减少,气孔率增大,这和凝胶注模成型顺序凑巧差异;溶胶的粘度对气孔率的感化较小;烧结温度对氮化硅的气孔率和强度的感化不鲜明。舆论精细接洽了封孔防潮涂层对多孔氮化硅本能的感化。以CaO-SiO2-B2O3低介电氧化学物理体制动作α- Si3N4的粘结剂和助烧剂,沿用溶胶-凝胶工艺在多孔氮化硅外表制备了封孔防潮涂层。沿用X射线衍射(XRD)本领对涂层举行了相构造领会;用扫描电子显微镜(SEM)查看了涂层的微观形貌;用阿基米德法丈量了封孔前后基体的密度、吸水率和显气孔率;辨别在SANS电子式资料试验机和1MHz LCR尝试仪上丈量了封孔前后资料的抗弯强度、介电常数和介电耗费。截止表白:封孔防潮处置使基体吸水率低沉了90.99%~96.97%,强度普及了9%~22%,而对多孔体的密度、介电常数和介电耗费的感化很小。
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