免费论文摘要：2,6-二氨基酸吡啶动作加快剂的低温低应力化学镀铜溶液的接洽

连年来，跟着新本领的兴盛，诉求消费出更细更薄的PCB基板来满意新颖电子产物的须要。当PCB基板以及铜互连线变得更细更薄时，基板因为外表精细度变高，形成高频旗号大幅衰减已变成PCB创造进程中的一个要害题目。而当基板的精细度贬低时，又会使得镀层与基板的粘接强度低沉。为了在减小高频旗号衰减的同声维持镀铜膜与基板之间的粘接强度，低应力化学镀铜溶液变得不行或缺。暂时具有低应力化学镀铜药水的惟有海外的几家公司，如陶氏化学、安美国特工人员、阿曼荏原和上村化学等，我国尚没有开拓出符合的低应力化学镀铜溶液，这就极地面减少了消费本钱，规范了我国PCB产业的兴盛。为了接洽、开拓出一种低应力的化学镀铜溶液，正文采用了以酒石酸钾钠为络合剂、甲醛为恢复剂的低温化学镀铜溶液举行接洽，并对该体制中的各类增添剂举行了洪量的挑选，采用出较为符合的加快剂2,6-二氨基酸吡啶、宁静剂2,2′-联二吡啶、消应力剂六水硫酸镍和外表活性剂十二烷基磺酸钠（SDS），齐头并进一步对其举行复合增添，接洽了复合增添对化学镀铜堆积速度、镀液宁静性、堆积铜膜外表形貌等的感化。经过堆积速度的丈量和SEM图像的查看，正文接洽了2,6-二氨基酸吡啶、2,2′-联二吡啶、六水硫酸镍和SDS对堆积速度、外表微观形貌的感化。接洽创造，固然堆积速度跟着2,6-二氨基酸吡啶的增添而增大（7.16 μm·h-1），跟着2,2′-联二吡啶的增添而贬低（1.95 μm·h-1），然而在这四种增添剂共通加时髦，展示了共同效力，使得堆积速度到达3.45 μm·h-1（普通镀液为 3.65 μm·h-1）且镀铜膜变得光洁、光滑、平均。镀铜膜的本能领会说领会堆积的化学铜膜在Cu (111)晶面成核的趋向增大，并且化学镀铜层的结晶度也增大，晶体的构造和化学镀铜膜的本能获得了革新。经过线性扫描伏安法和搀和电位表面，正文还接洽了增添剂对阴阳极极化弧线的感化，电化学领会有理地证明了增添剂在化学镀铜溶液中所起的效率。XRD领会测定了镀铜膜的应力，截止表白： 2,2′-联二吡啶的增添会贬低化学镀铜膜的应力，且在1.5-2.0 mg·L-1的浓淡范畴内应力值较小；2,6-二氨基酸吡啶的增添会惹起镀膜应力增大，这主假如因为堆积速度增大和杂质相引入两上面的因为所惹起的，当2,6-二氨基酸吡啶的浓淡为1.0 mg·L-1时，不妨赢得堆积速度较高、应力较小的化学镀铜膜；六水硫酸镍对化学镀铜膜应力的感化很大，跟着六水硫酸镍浓淡的增大，化学镀铜膜的应力有所低沉，当六水硫酸镍的浓淡为15.0 mg·L-1时，在Cu (220)晶面上，镀铜膜的应力从-164.49 MPa贬低到-16.50 MPa，同样的，在Cu (311)晶面上，镀铜膜的应力从-122.34 MPa贬低到-31.00 MPa，六水硫酸镍的介入减少了化学镀铜岛状粒子的数量，控制结束点间岛状粒子的兼并，遏止了铜亚原子的挪动和镀层中的晶格缺点的爆发，使得铜晶粒结点间的能量获得了开释，产生了润滑、平坦、低应力的化学镀铜膜。SDS增添到镀液中使化学镀铜进程中爆发的氢气从铜层外表摆脱，贬低了镀液的外表张力，缓和了由氢气生存而惹起的氢脆局面，进而使镀铜膜应力稍微贬低。正文最后赢得了低温低应力的化学镀铜溶液，其构成为：五水胆矾10 g·L-1，酒石酸钾钠 28.25 g·L-1，甲醛（37 %）5 mL·L-1， 2,6-二氨基酸吡啶1.0 mg·L-1、2,2′-联二吡啶1.5 mg·L-1、六水硫酸镍15.0 mg·L-1和SDS 4.0 mg·L-1，操纵温度为33 °C，镀液的pH值为12.5。此时，粘接强度较高，为1.12 kN·m-1。

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