免费论文摘要：无铅通路板在硫情况下的侵蚀情景及尝试和评价本领接洽

因为欧洲RoHS（restriction of hazardous substances）法令的展示，电子企业向无铅目标变化。往常普遍运用的锡铅HASL（(Hot Air Solder Level）通路板很快被OSP（Organic Solderability Preservative）、ImAg（Immersion Silver）、ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）、ImSn（Immersion Tin）等无铅养护层通路板所代替，无铅HASL的运用也发端渐增。但是，跟着无铅通路板运用的减少，少许无铅通路板，更加是ImAg通路板，在硫情况下却展示了少许侵蚀作废题目。正文比拟了各别无铅通路板的创造工艺和运用个性，整理了已有的对无铅通路板蠕变侵蚀的外场案例领会、外场尝试领会及试验室接洽。在此普通上，正文以ImAg和OSP通路板为接洽东西，提出沿用单种H2S、SO2气体的非规范MFG尝试本领对ImAg和OSP通路板举行侵蚀接洽，并对暂时发端的粘土本领举行了定性和定量的接洽。手段在乎探究ImAg和OSP通路板侵蚀的爆发兴盛进程，创造大概生存的侵蚀形式并揭穿其侵蚀机理，为矫正和普及ImAg和OSP通路板的抗侵蚀性供给科学按照；为无铅通路板侵蚀供给真实性评价本领；使粘土尝试本领变成在产业界不妨普遍实行的试验室定量尝试本领；探测MFG尝试和粘土尝试能否生存启动蠕变侵蚀的十分前提。革新性接洽论断重要囊括：①设置了晶枝侵蚀产品长出的四类场所：IL指侵蚀物长出的场所在与焊接掩膜贯串的孔或盘的边际；IIL指侵蚀物长出的场所在与焊接掩膜未贯串的孔或盘的边际；IIIL指侵蚀物长出的场所在孔或盘的外表；IVL指侵蚀物长出的场所在焊接掩膜上。该设置实用于其它无铅通路板。②归纳和设置了一套侵蚀水平脸色等第和一套侵蚀形式危害水平等第。③提出了沿用单种H2S气体鉴于MFG举行短时加快侵蚀尝试，并按照ImAg外表侵蚀水平脸色等第和侵蚀危害水平等第举行真实性评价的本领，给出了一套尝试前提，用来对安排进程中或行将出厂的ImAg PCB举行查看和评价。④辨别对ImAg和OSP外表在H2S、SO2及元素硫情况下的侵蚀形式，鉴于化学反馈和电化学反馈道理举行了侵蚀机理领会；指出了温度、气体浓淡、湿度及表露功夫对ImAg和OSP外表的感化；揭穿了ImAg和OSP外表在各别前提下的侵蚀演化进程，并指出了各别侵蚀阶段的侵蚀产品。⑤指出IL晶枝是形成短路的一个要害成分，IVL晶枝也对短路形成潜伏危害；倡导沿用IL晶枝最大长度、平衡长度、延长率三种参数来评价ImAg外表蠕变侵蚀的真实性；提出了沿用IL晶枝最大长度和平衡长度的回归方程来猜测ImAg外表通路板的蠕变侵蚀结余寿命的评价本领。⑥精确了形成粘土尝试本领的成分品种，决定了粘土尝试前提的要害成分；给出了与典范产业情况G1的1年侵蚀量十分的三种粘土本领尝试前提。⑦指出了筹备尝试样件须要商量的两种办法，即抽出查看的样件不复归来尝试箱、抽出查看的样件经查看后仍归来尝试箱连接尝试，领会了这两种办法的基础假如和利害。⑧提出了沿用截面丈量法及统计领会来赢得监测铜片厚薄的本领，并指出由此赢得的铜片厚薄散布普遍较为适合对数正态散布。⑨指出对于MFG尝试和粘土本领尝试生存启动蠕变侵蚀的水平十分的情况前提。

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