免费论文摘要：无铅焊接资料在电迁徙感化下的蠕变动作接洽

电子封装中微焊球的热劳累寿命猜测是电子封装真实性接洽的要害实质之一，跟着芯片上通路的集成化水平的赶快普及，焊点的尺寸越来越小，交流电密度连接减少，电迁徙的局面越来越鲜明。对资料本能依照保守的猜测本领忽视电的感化已实足没辙到达猜测劳累寿命的诉求。资料的蠕变本能是猜测微焊点劳累寿命的要害按照，而对于电迁徙形成的蠕变题目接洽功效暂时还特殊的少。正文在电迁徙效率下蠕变题目上面做了些探痛快接洽，找到了SnAgCu资料的蠕变率随交流电密度、应力和温度变革的顺序，给出了力热电啮合效率下的唯象的蠕变模子，为工程运用奠定了确定的普通。本课题的接洽功效重要有以次几个局部。（1）将保守的蠕变拉伸试验变革为力热电共通效率的蠕变拉伸试验，得出了各别温度、各别应力和各别交流电密度共通效率下的洪量蠕变数据。并从那些数据中找到了蠕变率随那些参数变革的顺序。（2）从资料的电迁徙和保守蠕变微观体制动身，运用它们都是启动力形成的亚原子/空穴流的分散的实质，创造了电迁徙效率下新式无铅焊接资料SnAgCu焊料的唯象的蠕变模子。表面推导的顺序和试验找到的顺序是适合的。（3）商量了多场啮合前提下，电迁徙的交流电密度阀值与应力温度的联系。（4）对ANSYS软硬件举行二次开拓，仍旧翻开了蠕变模子增添的接口，精细报告了蠕变接口运用的本领，给出挪用自设置蠕变方程的APDL算例，为实行有限元模仿计划电致蠕变奠定了普通。

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